天玑9200芯片作为联发科全新的旗舰级5G移动芯片，它身上汇聚了多个“第一”：首次使用台积电第二代4nm制程工艺、首次使用第二代Armv9架构、CPU内首次应用超大核Cortex-X3（3.05GHz）、首次使用Immortalis-G715硬件光线追踪GPU……在多项技术亮点的加持下，瞬时性能、续航、日常使用都能由特定的硬件包办，从而实现高性能和（日常）低功耗的兼顾。
以对硬件和算法要求较高的图形渲染能力来看，它相比此前的天玑9000浮点运算能力提升2倍之多，功耗也有41%的优化。搭配全新CPU和APU的能效提升，天玑9200可以在一些软件和硬件占用比较多的场景——比如打游戏、录像等等时，让功耗降低一至两成。发热当暖宝宝？对它来说这好像有点不太容易。
可能是为了打好商用化的第一仗，天玑9200芯片将在Vivo X90上首发，据说二者之间还会做更进一步的适应性调校。比如利用良好的能耗控制和图形处理能力来做出针对游戏（主要是《王者荣耀》、《和平精英》之类）的自适应模式，以及专门的、来自硬件的芯片护眼功能。这次首发还能额外发掘出新芯片的多少潜力呢？感觉可以期待一下~